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隨著集成技術(shù)和微封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件和電子設備向小型化和微型化方向發(fā)展,特別是手機通訊技術(shù)的快速的發(fā)展，電子元器件由分立元件在飛速的向大功率、集成化、模塊化方向發(fā)展，在此過程中，肯定會產(chǎn)生出比之前還多的熱量，加上使用場合和未知的工作環(huán)境更加復雜化，從而對...

東?莞導熱氧化鋁粉廠家的小編今天給大家介紹下關于導熱氧化鋁粉的用途的相關介紹！導熱氧化鋁粉的分類及用途是什么?導熱氧化鋁粉有哪六大重要用途?導熱氧化鋁粉作為加工技術(shù)的原料有什么特點？ 以工業(yè)氫氧化鋁或工業(yè)氧化鋁為粉末制成的原料，但與碳復合材料不同，黑剛玉也不同...

2020深圳國際導熱散熱材料展

適用于6-8 W/m·k有機硅體系導熱硅膠墊片，建議采用100-650cps乙烯基硅油，可以是單組份或雙組份體系，油:粉=1:28-30

本次榮獲高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)認證，是對東超新材料的科技研發(fā)實力的認可，對行業(yè)地位、品牌形象等全方位的提升。我司將繼續(xù)開拓創(chuàng)新，技術(shù)上不斷攻克難關，憑借強大的創(chuàng)新實力來增強核心競爭力，持續(xù)為客戶提供最新、最優(yōu)的導熱解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大的價值。

目前導熱灌封膠以導熱率2.5W/m·k及以下產(chǎn)品為主，隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，較低導熱率的產(chǎn)品已不能完全滿足高散熱的需求。我司以市面常見的無機金屬氧化物為原料，將不同形貌和粒徑的材料按照適當?shù)谋壤龔团洌⒔?jīng)過特殊工藝的表面處理，制得了可以應用于3 W/m·k有...

本產(chǎn)品采用不同形貌﹑不同粒徑的無機金屬氧化物為原料，按照適當?shù)谋壤龔团?，并?jīng)過特殊工藝的表面處理而成，在乙烯基硅油中擁有良好的分散性及相容性。采用該粉體制備的灌封膠，綜合性能優(yōu)良，廣泛用于電子元器件產(chǎn)品的封裝散熱領域

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導熱灌封膠使用技巧和常見種類隨著現(xiàn)代電子通訊業(yè)的迅猛發(fā)展，人們越來越重視產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗，對電子產(chǎn)品的耐候性和可靠性有了有更高的審核標準，所以越來越多的電子產(chǎn)品需要使用灌封，導熱灌封膠能加強產(chǎn)品抗震能力、防水能力、以及散熱性能。保護其產(chǎn)品的工作環(huán)境穩(wěn)定性...

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