常用的導熱填料主要有金屬、碳系以及陶瓷填料，相比于金屬、碳系填料，陶瓷粒子主要通過晶格振動實現(xiàn)熱量的快速傳遞，而且因其內(nèi)部沒有自由運動的電子從而具有優(yōu)異的電絕緣性能，是制備高導熱絕緣聚合物材料的首選導熱填料。尤其是六方氮化硼（h-BN），是陶瓷材料中導熱性能最好的填料之一。h-BN 的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)都與石墨相近，具有優(yōu)異的固有導熱以及熱、化學穩(wěn)定性能。

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片狀六方氮化硼導熱填料（h-BN?） ?

      提高聚合物材料導熱性能目前主要有三種途徑：一是合成具有高熱導率的聚合物或分子鏈中引入導熱性能良好的官能團；二是探索先進的高聚物加工工藝及其設(shè)備，通過改變高聚物的鏈排列結(jié)構(gòu)使聚合物具有完整結(jié)晶性，通過聲子導熱機制導熱；三是加入高導熱填充物。第一和第二種方法因工藝復雜、對設(shè)備要求高等因素影響目前難以實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。第三種方法即高導熱填充物方法因簡便快捷、易于控制而應用最為廣泛。

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