電子灌封膠掉粉問題是指在電子產(chǎn)品使用過程中，灌封膠表面出現(xiàn)粉末狀物質(zhì)脫落的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象會導(dǎo)致電路暴露，從而引發(fā)短路、漏電等故障，降低電子產(chǎn)品的可靠性。此外，掉粉現(xiàn)象還會影響產(chǎn)品的外觀，降低消費(fèi)者對產(chǎn)品的信任度。因此，研究電子灌封膠掉粉因素，找出解決對策，對于提高電子產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。

      首先，材料成分是影響電子灌封膠掉粉的關(guān)鍵因素之一。灌封膠的基體樹脂、固化劑、填料、助劑等組分的性能和質(zhì)量直接關(guān)系到膠體的附著力和耐久性。如果樹脂與填料之間的相容性不佳，或者固化劑、助劑的添加比例不當(dāng)，都可能導(dǎo)致膠體在固化或使用過程中出現(xiàn)應(yīng)力集中，進(jìn)而引發(fā)掉粉。此外，填料粒度的分布、形狀以及表面處理也會對膠體的機(jī)械性能產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響掉粉現(xiàn)象的發(fā)生。

?      東超新材通過復(fù)合搭配、表面改性、干濕法一體化等技術(shù)，將不同類型、不同形態(tài)和不同尺寸的導(dǎo)熱粉體糅合，形成一種高性能的導(dǎo)熱粉體，可以提高粉體在有機(jī)硅、聚氨酯、環(huán)氧、丙烯酸、塑料等體系的填充率，形成致密的熱路徑，從而降低體系的粘度，促進(jìn)填料之間的協(xié)同作用，獲得更好的導(dǎo)熱性。欲咨詢具體推薦方案。?

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