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    ?溫度對陶瓷材料導(dǎo)熱性的影響及機理分析

    文章出處:行業(yè)動態(tài) 責(zé)任編輯:東莞東超新材料科技有限公司 發(fā)表時間:2024-10-11
             陶瓷材料作為一種重要的工程材料,其導(dǎo)熱性能受到多種因素的影響。以下是影響陶瓷材料導(dǎo)熱性的主要因素及其詳細描述:
         一、化學(xué)組成
    1. 原子結(jié)構(gòu)和鍵合方式
           陶瓷材料的導(dǎo)熱性與其化學(xué)組成密切相關(guān)。原子結(jié)構(gòu)和鍵合方式不同,導(dǎo)熱性能也會有所差異。一般來說,原子半徑越小,原子間鍵合力越強,導(dǎo)熱性越好。例如,金剛石結(jié)構(gòu)的碳原子通過強共價鍵連接,具有極高的導(dǎo)熱性。而離子鍵和共價鍵混合的陶瓷材料,如氧化鋯,其導(dǎo)熱性相對較低。
    2. 雜質(zhì)和缺陷

           陶瓷材料中的雜質(zhì)和缺陷會影響其導(dǎo)熱性能。雜質(zhì)原子會引入額外的散射中心,增加聲子散射,降低導(dǎo)熱性。缺陷如空位、位錯等也會導(dǎo)致聲子散射增強,從而降低導(dǎo)熱性。

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    二、晶體結(jié)構(gòu)
    1. 晶格類型
         陶瓷材料的晶格類型對其導(dǎo)熱性有很大影響。一般來說,立方晶系的陶瓷材料導(dǎo)熱性較好,如氧化鋁;而六方晶系的陶瓷材料導(dǎo)熱性相對較差,如氮化硼。東超新材料球形氧化鋁、氮化鋁(AlN)和氮化硼(BN)粉體具有出色的導(dǎo)熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性,能夠滿足高功率器件設(shè)備對陶瓷基板的高要求。
    2. 晶粒尺寸和晶界
          晶粒尺寸越大,晶界數(shù)量越少,聲子散射作用減弱,導(dǎo)熱性提高。反之,晶粒尺寸越小,晶界數(shù)量越多,聲子散射作用增強,導(dǎo)熱性降低。
    三、溫度
    1. 絕熱溫度
           在低溫范圍內(nèi),陶瓷材料的導(dǎo)熱性隨溫度升高而增加。這是因為溫度升高,聲子數(shù)量增多,導(dǎo)熱性提高。但當(dāng)溫度達到一定值后,聲子散射作用增強,導(dǎo)熱性趨于穩(wěn)定。
    2. 熱膨脹系數(shù)
           熱膨脹系數(shù)對陶瓷材料的導(dǎo)熱性也有一定影響。熱膨脹系數(shù)越大,材料在溫度變化時產(chǎn)生的應(yīng)力越大,導(dǎo)致晶界和缺陷增多,導(dǎo)熱性降低。
    四、物理狀態(tài)
    1. 密度和孔隙率
          陶瓷材料的密度和孔隙率對其導(dǎo)熱性有很大影響。密度越大,孔隙率越低,導(dǎo)熱性越好。因為孔隙會形成聲子散射中心,降低導(dǎo)熱性。
    2. 氣孔形狀和分布
          氣孔形狀和分布也會影響陶瓷材料的導(dǎo)熱性。球形氣孔對導(dǎo)熱性的影響較小,而針狀氣孔會顯著降低導(dǎo)熱性。此外,氣孔分布均勻時,導(dǎo)熱性相對較好。
    五、制備工藝
    1. 燒結(jié)工藝
           燒結(jié)工藝對陶瓷材料的導(dǎo)熱性有很大影響。燒結(jié)溫度、保溫時間和燒結(jié)氣氛等因素都會影響晶粒生長、晶界和缺陷等,進而影響導(dǎo)熱性。
    2. 成型工藝
          成型工藝也會影響陶瓷材料的導(dǎo)熱性。例如,壓力成型過程中,晶粒取向和密實度會影響導(dǎo)熱性。
    六、外部因素
    1. 濕度
          濕度會影響陶瓷材料的導(dǎo)熱性。濕度較高時,水分子吸附在材料表面,增加聲子散射,降低導(dǎo)熱性。
    2. 輻照
    輻照會導(dǎo)致陶瓷材料產(chǎn)生缺陷和結(jié)構(gòu)變化,從而影響導(dǎo)熱性。
          陶瓷材料的導(dǎo)熱性受多種因素影響,要想提高其導(dǎo)熱性能,需從化學(xué)組成、晶體結(jié)構(gòu)、制備工藝等多方面進行優(yōu)化。

    ?      東超新材通過復(fù)合搭配、表面改性、干濕法一體化等技術(shù),將不同類型、不同形態(tài)和不同尺寸的導(dǎo)熱粉體糅合,形成一種高性能的導(dǎo)熱粉體,可以提高粉體在有機硅、聚氨酯、環(huán)氧、丙烯酸、塑料等體系的填充率,形成致密的熱路徑,從而降低體系的粘度,促進填料之間的協(xié)同作用,獲得更好的導(dǎo)熱性。欲咨詢具體推薦方案。?

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