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    六方氮化硼:低密度導(dǎo)熱粉體材料的“完美選擇”

    文章出處:產(chǎn)品百科 責(zé)任編輯:東莞東超新材料科技有限公司 發(fā)表時間:2024-11-20
      ?一、引言
           在導(dǎo)熱材料領(lǐng)域,六方氮化硼(h-BN)以其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和性能,被譽(yù)為“完美材料”。其低密度特性在導(dǎo)熱界材料中具有顯著優(yōu)勢,為電子設(shè)備散熱提供了新的解決方案。本文將深入探討六方氮化硼的密度優(yōu)勢,以及導(dǎo)熱界材料密度對性能的影響。
    二、六方氮化硼的密度優(yōu)勢
    材料概述
           六方氮化硼是一種具有六方晶格結(jié)構(gòu)的無機(jī)非金屬材料,具有良好的導(dǎo)熱性能、電絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性以及獨(dú)特的層狀結(jié)構(gòu)。其密度遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料,如氧化鋁、銅等,這使得h-BN在導(dǎo)熱領(lǐng)域具有顯著的優(yōu)勢。
    低密度優(yōu)勢
    (1)減輕重量:六方氮化硼的低密度特性使其在導(dǎo)熱應(yīng)用中能夠減輕設(shè)備重量,提高能源利用效率。
    (2)提高熱導(dǎo)率:低密度意味著材料內(nèi)部空隙較多,有利于熱量傳遞,從而提高熱導(dǎo)率。
    (3)降低熱膨脹系數(shù):低密度材料在溫度變化時,熱膨脹系數(shù)較小,有利于保持設(shè)備穩(wěn)定性。
    三、導(dǎo)熱界材料密度對性能的影響
    熱導(dǎo)率
           導(dǎo)熱材料的熱導(dǎo)率與其密度密切相關(guān)。一般來說,密度越低,熱導(dǎo)率越高。這是因?yàn)榈兔芏炔牧蟽?nèi)部空隙較多,有利于熱量傳遞。六方氮化硼的低密度特性使其在導(dǎo)熱性能上具有顯著優(yōu)勢。
    流動性
           在制備導(dǎo)熱灌封膠等應(yīng)用中,材料的流動性至關(guān)重要。低密度導(dǎo)熱粉體材料具有良好的流動性,便于加工和成型。六方氮化硼因其低密度特性,在灌封膠等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。
    熱膨脹系數(shù)

           導(dǎo)熱材料的熱膨脹系數(shù)對設(shè)備穩(wěn)定性具有重要影響。低密度材料在溫度變化時,熱膨脹系數(shù)較小,有利于降低因溫度變化導(dǎo)致的熱應(yīng)力,提高設(shè)備使用壽命。

    ?六方氮化硼,低密度導(dǎo)熱粉體,導(dǎo)熱粉氮化硼

    (東超六方氮化硼)

    四、六方氮化硼在導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用
    電子封裝
           隨著電子設(shè)備性能的提高,散熱問題日益突出。六方氮化硼作為低密度導(dǎo)熱材料,在電子封裝領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。
    灌封膠
          六方氮化硼導(dǎo)熱粉體材料具有良好的流動性和導(dǎo)熱性能,適用于制備低粘度導(dǎo)熱灌封膠,滿足電子設(shè)備散熱需求。
    導(dǎo)熱界面材料
           六方氮化硼導(dǎo)熱界面材料在半導(dǎo)體、LED等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用,可有效降低熱阻,提高器件性能。
    五、結(jié)論
           六方氮化硼作為一種低密度導(dǎo)熱粉體材料,具有諸多優(yōu)勢,被譽(yù)為“完美材料”。其低密度特性在導(dǎo)熱界材料中具有顯著優(yōu)勢,為電子設(shè)備散熱提供了新的解決方案。隨著導(dǎo)熱材料技術(shù)的不斷發(fā)展,六方氮化硼在導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用前景將更加廣闊。我國應(yīng)加大對六方氮化硼導(dǎo)熱材料的研究力度,推動其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用,為我國電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

         東超新材通過復(fù)合搭配、表面改性、干濕法一體化等技術(shù),將不同類型、不同形態(tài)和不同尺寸的導(dǎo)熱粉體糅合,形成一種高性能的導(dǎo)熱粉體,可以提高粉體在有機(jī)硅、聚氨酯、環(huán)氧、丙烯酸、塑料等體系的填充率,形成致密的熱路徑,從而降低體系的粘度,促進(jìn)填料之間的協(xié)同作用,獲得更好的導(dǎo)熱性。欲咨詢具體推薦方案。?
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