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隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)的金屬導熱材料,在一些領(lǐng)域的應用受到限制,如電子電氣領(lǐng)域,由于集成技術(shù)和微封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件和電子設備向小型化和密集化方向發(fā)展,導致有限的體積內(nèi)產(chǎn)生了更多的熱量；此時需要導熱性更高的絕緣材料將所產(chǎn)生的熱量迅速散失掉。高...

高分子材料多數(shù)為絕熱材料，僅靠分子結(jié)構(gòu)本身進行改性來提高導熱性難度非常大，高導熱填料進行填充改性，如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等。復合后的材料導熱性由高分子本身和高導熱填料共同決定，導熱填料的導熱系數(shù)、形狀、粒徑、用量等因素都會對最終產(chǎn)品的導熱性能造成影響...

?高分子絕緣材料通過對其結(jié)構(gòu)的控制和改性，具有其他材料不可取代的優(yōu)異性能，其應用領(lǐng)域不斷擴展。但是一般高分子材料都是熱的不良導體，其導熱系數(shù)一般都低于0.5 W/(mK)。為了滿足微電子，電機電器，航天航空，軍事裝備等諸多制造業(yè)和高科技領(lǐng)域的發(fā)展需求，制備并表...

市場中客戶需要量數(shù)最多的氮化鋁陶瓷電路板，在功率大的集成電路芯片廣泛應用。所采用的電路板原材料一直延用AL2O3三氧化二鋁和Beo陶瓷，可是AL2O3三氧化二鋁基材的導熱率低、線膨脹系數(shù)與Si不太配對；Beo盡管具備出色的綜合型能，但是其具有很高的產(chǎn)品成本和有...

電子設備的性能在不斷提高，但它們消耗的功率和產(chǎn)生的熱量也更大。如果熱量不能有效散失，設備的性能就會受到影響。當電子元件與散熱器相互接觸時，其固-固接觸界面會存在空氣間隙，實際的接觸面積大約是宏觀接觸面積的10%，大量空隙由空氣填充。空氣是熱的不良導體，常溫下空...

跨越凜冬，春日在望東超2023新年開工大吉能量滿格，“卯”足干勁闊步啟程，“兔”飛猛進2023年1月30日年初九大家還沉浸在濃濃的春節(jié)氛圍中東超一家人齊聚一堂，互賀新春大吉歡歡喜喜迎來2023年開工日東超人以全新的精神面貌開啟新一年事業(yè)新征程

導熱填料即是添加在基體材料中用來增加材料導熱系數(shù)的填料。較為常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氨化鋁、氨化硼、碳化硅等，其中，運用最廣的為微米級氧化鋁及硅微粉。在實際運用中，納米氧化鋁、氨化物多做為高導熱領(lǐng)域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導熱膏（導熱硅脂)...

若想制取一個導熱性良好的材料，那必須對材料的導熱機理有點了解。熱傳導的過程實質(zhì)量是能量的傳遞，不同材料的能量傳遞的介質(zhì)是不同的。對固態(tài)物質(zhì)而言，熱傳遞的載體有電子、聲子、光子（高溫下發(fā)生）之不同。金屬依靠自身結(jié)構(gòu)中的自由電子來實現(xiàn)熱傳導，其導熱系數(shù)遠大于非金屬...

導熱復配粉體是根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài)，表面易潤濕性，摻雜分數(shù)，自身導熱性能的不同，使用粒徑不同的粒子，讓填料間形成大的堆砌度，使體系中的導熱網(wǎng)絡大程度上形成而達到有效的熱傳導，獲得高導熱體系；高導熱絕緣復合粉外觀為灰白色蓬松粉體，產(chǎn)品純度高，粒徑小，分布均勻...

氧化鋁導熱粉的應用對現(xiàn)在的市場來說，不僅僅局限于導熱硅膠片的生產(chǎn)需要，經(jīng)過東超10年潛心開發(fā)，現(xiàn)在應用更加廣泛，可作為導熱硅脂、電子灌封膠、凝膠、覆銅板、雙面膠、塑料等，甚至已經(jīng)延伸到涂料、油墨、水泥、玻璃原材料等行業(yè)。