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聚酰亞胺（PI）膜因其優(yōu)異的耐高溫性、絕緣性和機(jī)械性能，廣泛應(yīng)用于電子、航空航天等領(lǐng)域。氧化鋁粉作為高導(dǎo)熱、高絕緣的無機(jī)填料，常被用于改性PI樹脂以提升其綜合性能。以下是PI膜、聚酰亞胺樹脂與氧化鋁粉表面改性應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用場景分析：

導(dǎo)熱硅脂，又稱散熱膏或?qū)岣?，主要成分為有機(jī)硅酮或硅油，賦予其良好的化學(xué)穩(wěn)定性和低揮發(fā)性。此外，添加氧化鋁、氮化硼等導(dǎo)熱填料提升導(dǎo)熱性能；二氧化硅、膨潤土等增稠劑調(diào)節(jié)稠度；抗氧化劑防止性能下降。外觀多為白色或灰色膏狀，半流動(dòng)態(tài)特性易于填充微小空隙。

隨著5G通信、新能源汽車及電子設(shè)備的高集成化發(fā)展，導(dǎo)熱材料對散熱性能的要求日益嚴(yán)苛。導(dǎo)熱氧化鋁粉因其高導(dǎo)熱性、絕緣性及成本優(yōu)勢，成為高分子基復(fù)合材料（如環(huán)氧樹脂、硅膠、聚氨酯等）的核心填料。

專為10~20Shote 00超軟硅膠體系開發(fā)的第三代導(dǎo)熱粉體填料，突破傳統(tǒng)氧化鋁/氮化硼粉體在柔性界面材料中的填充極限，實(shí)現(xiàn)8.0±0.2 W/m·K導(dǎo)熱率與超低硬度（10~20Shote 00）的協(xié)同優(yōu)化，同時(shí)解決高填充體系的界面粘接與粉體脫落難題。

 東莞東超新材料科技有限公司（東超新材）是一家專業(yè)從事高端功能性粉體設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司成立十余年來，持續(xù)深耕導(dǎo)熱行業(yè)，只為做好“導(dǎo)熱粉體”這一件事，真正做到專業(yè)、專注。

  隨著電子設(shè)備功率密度飆升、散熱空間日益緊縮，傳統(tǒng)大顆粒導(dǎo)熱粉體的局限性逐漸暴露，而小粒徑高導(dǎo)熱粉體憑借低熱阻、高填充、強(qiáng)適配性等優(yōu)勢，正成為熱界面材料的“新寵”。

 3.0W/（m·K）組份縮合型硅膠要高導(dǎo)熱、粒徑小優(yōu)異擠出性，導(dǎo)熱材料領(lǐng)域長期深陷「死亡三角」困局——高導(dǎo)熱系數(shù)、低加工粘度、強(qiáng)力學(xué)性能三者難以兼得。傳統(tǒng)方案為提升導(dǎo)熱性能，往往粗暴增加導(dǎo)熱粉體填充量，但隨之而來的粗顆粒導(dǎo)致膠體黏度暴增，不僅堵塞設(shè)...

隨著5G時(shí)代的到來，導(dǎo)熱材料在電子設(shè)備和大型高壓設(shè)備中的重要性日益凸顯，這些設(shè)備包括能源系統(tǒng)、航空航天飛機(jī)等。在高功率密度操作下，設(shè)備產(chǎn)生和積累的熱量會導(dǎo)致溫度升高，威脅設(shè)備的工作穩(wěn)定性。為此，開發(fā)高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料成為了解決這一問題的關(guān)鍵。聚合物基復(fù)合材料...

六方氮化硼（h-BN）粉末，作為一種具有獨(dú)特結(jié)構(gòu)和優(yōu)異性能的無機(jī)非金屬材料，近年來在材料科學(xué)領(lǐng)域備受關(guān)注。h-BN粉末以其類似石墨的層狀結(jié)構(gòu)而聞名，每一層由硼和氮原子以六邊形排列組成，層與層之間通過范德華力連接，這種結(jié)構(gòu)賦予了它諸多獨(dú)特的物理、化學(xué)和機(jī)械特性。

導(dǎo)熱性能：球形氧化鋁因其高導(dǎo)熱性能，常用于電子封裝材料及基板中，以提高其熱導(dǎo)率，迅速傳遞熱量，解決散熱問題。